高邮印制电路板研制

路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面  电路板

的作用简要介绍如下：

⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。高邮印制电路板研制

⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸其他层：主要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。高邮印制电路板研制

1、半保养：

⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。

2、年度保养：

⑴对电路板上的灰尘进行清理。

⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。高邮印制电路板研制

⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。

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