跃华电路板－PCB打样的那些问题
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。PCB打样的具体流程如下：

PCB打样流程:
工具/原料
板材可选用：FR4、铝基板、CEM-1、CEM-1、等。
铜厚可选：0.5OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ等。

一、联系厂家
1、首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家。
或则自助下单，先进入快捷，然后注册客户编号，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料
1、目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
     流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔
1、目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
     流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 

四、沉铜
1、目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
     流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移
1、目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
     流程：（蓝油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀
1、目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
     流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜
1、目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
    流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻
1、目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

 
九、绿油
1、目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
     流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

十、字符
1、目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

     流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 

十一、成型
1、目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
     说明：数据锣机板与啤板的度较高，手锣其次，手切板具只能做一些简单的外形．

十二、测试
1、目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
     流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检
1、目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
    具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

在此我要说明下，亲，您看看线路板生产流程多少，只要安排下去您的板子就是和很多人的拼在一起的，不是可以单独你的加急就能出来，没有经过那么多流程，这个板子是做不出来的！而且每道流程都是人操作机器完成，给您便宜几块钱，您觉得是小钱，这可是我们这么多员工的血汗钱！大家相互体谅下，没有利润哪来更好的售后服务和品质！