印制电路板-多层PCB生产的形成原理!
多层PCB生产在印制电路板的抄板制造中,其导线一般都为铜线,而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感成分会影响电压信号的传输,电阻成分则会影响电流信号的传输,在高频线路中电感量的影响尤为凸出。
多层PCB生产总厚度要求选择芯板厚度,芯板厚度一致,偏差小,下料经纬方向一致,特别是6层以上多层PCB板,各个内层芯板经纬方向一定要一致,即经方向与经方向重叠,纬方向与纬方向重叠,防止不必要的板弯曲。
随着印制线路技术的发展,把电子和机电元器件装在印制线路板上构成一个部件,电子设备特别是电子计算机,逐渐形成了以这种部件为基础的结构体系。其优点是电性能好、可靠性高、体积小、成本低,并可实现自动化生产。多层PCB生产:在板的3层和3层以上有印制导体图形,层间以绝缘材料粘合,并用金属化孔完成层间电气互连,层数多少标志互连密度的高低。大型计算机和电子系统常采用多层板(有高达30层以上的),印制线路板技术发展趋向将和现代电子设备的微电子组装技术相结合。
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