原图审查和修改 
原图是指设计通过电路辅助设计系统(CAD)以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
(一) 审查的项目 
1，导线宽度与间距;导线的公差范围;   
2，孔径尺寸和种类、数量;   
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态;   
4，导线的走向是否合理;  
5，基板的厚度(如是多层板还要审查内层基板的厚度等); 
6，设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
(二)修改项目 
1，基准设置是否正确;   
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米;   
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状;  
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加(对负相图形而言)或缩小(对正相图形而言);   
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面;对多层图形要注明层数;   
6，有阻抗特性要求的导线应注明;   
7，尽量减少不必要的圆角、倒角;  
8，特别要注意机械加工兰图和照相(或光绘底片)底片应有相同一致的参考基准;  
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多;   
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径;   
12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。