工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应
按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行;  
2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志;  
3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量;  
4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定;   
5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法;  
6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光;  
7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影;  
8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;  
9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度;  
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理;   
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序;  
12，在进行层压时，应注明工艺条件;  
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;  
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;   
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求;   
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。