光绘机使用的标准数据格式是Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业

的标准数据格式。Gerber格式的命名引用自光绘机设计生产的先驱者--美国Gerber公司。光绘图数据的产生，是将CAD软件产生的设计数据转化称为光绘数据（多为Gerber数据），经过CAM系仪征线路板生产供应商

统进行修改、编辑，完成光绘预处理（拼版、镜像等），使之达到印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅（Raster）图象数据处理器转换成为光栅数据，

此光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界  电路板产业区
等组成，各组成部分的主要功能如下：
 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
 过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
 安装孔：用于固定电路板。仪征线路板生产供应商
 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
 接插件：用于电路板之间连接的元器件
 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面  电路板
的作用简要介绍如下：
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder

分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。仪征线路板生产供应商
⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
⑸其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。仪征线路板生产供应商
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

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