线路板厂 PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单

的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工

艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且

会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程

是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废

的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大

，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服

务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印

制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。
  →单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或

使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊

图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→

电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→

检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→

数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜

）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、

修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（

退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、

显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化

→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→

成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→

钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层

粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘

结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全

板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→

显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网

印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控

洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可

以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工

艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、

层压、专用材料。
根据PCB印刷线路板电路层数分类：PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板

。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线

则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板

（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面

，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板

子。
双面板
双面板(Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的

导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔

(via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接

。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的

难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
多层板(Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或

双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单

面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按

设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印

刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层

来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是

4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大

多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集

群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般

不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

沈泉华 （厂长） 
手机：   
电话： 13601410052,0515-88661552   
传真：   
邮箱： tech@cnpcb.com