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盐城印制电路板加工生产制造
发布日期:2012-12-11

2.3 数字集成电路实时仿真测试技术  对于处理器仿真测试无法涉及的非总线器件,辅助测试夹具可实现数字集成电路的检测。在测试系统中,我们摒弃传统的反驱动(Back Drive)技术,采用对电路器件工作环境进行实时仿真的测试方法,使用图形化编程工具提供的逻辑关系、条件函数建立仿真器件库,将实际被测器件的输入信息同步注入仿真器件的输入端,采集实际电路的输出数据,并与输入数据经逻辑关系、条件函数计算之后的仿真输出相比较,从而检测此集成电路的工作性能。组合逻辑器件的仿真实现较简单,根据功能表利用数学逻辑公式即可组建仿真器件。时序电路器件的输出不但与当时的输入有关,还和电路前一级时序状态有关,需要存储触发器所组成的存储电路进行记忆和表征,因此其组建过程需要解决时序电路的初态、存储和记忆等问题。我们选用HPVEE软件进行仿真,使用它的Math、Sample&Hold和ShiftRegister等特殊功能函数来实现仿真器件库的组建。  此技术避免了反驱动技术可能对CMOS电路带来的器件损坏,扩大了应用范围。改进锯齿形人工夹具增强了其刺破涂层的能力,减少了因接触不良带来的测试故障。但在仿真测试开发工作中,庞大的仿真器件库占用了大量空间,有可能影响运行速度。盐城印制电路板加工生产制造 3 实例分析   电子装备通用自动测试系统是集VXI总线技术和各种测试诊断技术于一体的新型、高性能综合测试系统,用于完成新型电子装备的性能测试与故障诊断。该系统硬件由主控计算机、VXI机箱及卡式仪器、程控交直流电源、通用适配器、程控探针定位仪组成;软件设计平台选择HPVEE,基本环境为Windows98,编程语言为HPVEE和VC++,汉化平台为中文之星。软件结构主要由被测件诊断信息库、系统编辑开发软件库、系统测试诊断数据库、系统测试诊断程序集、被测件测试诊断报告五部分组成。PCB的检测诊断是测试系统的主要功能之一。进行CPU板测试的系统结构如图1所示。  软件测试流程见图2,软件设计过程中,被测PCB板的性能测试与故障诊断可单独进行,也可连续进行,并对故障诊断历史记录进行保存。故障显示利用测试点图像显示方法,可调用被测板电路图,动态显示测试节点及故障隔离器件位置。盐城印制电路板加工生产制造在本测试系统中从CPU板的核心(单片机)由内向外进行测试,既提高了故障诊断准确率,又提高了测试系统的故障覆盖率。另外需要提及的是:本系统中RAM测试采用k/n码提取图形法,其测试性能和测试时间基本满足被测武器装备的需求。ROM测试使用原码比较法,利用仿真机的附加功能,读取被测板上的实际工作程序代码,与系统保存的标准原程序代码进行比较,得出诊断结果,此方法无须添加硬件与软件,简单易行。盐城印制电路板加工生产制造  目前,已在该系统上完成了多种装备测试诊断软件的开发工作。通过故障模拟实验,计算机通信板、信息机CPU板、信息机通信板、火炮终端机CPU板、通信板等13种单片机应用电路板的典型故障均可被测试系统正确隔离。盐城印制电路板加工生产制造
 

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