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在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。 对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build UpProcess）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
1 电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3 电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间 5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
印制板是标准化很强的一种电子产品，在国际上和国外技术发达国家都十分重视印制板标准的制定和修订工作.在国内、外都有一系列标准，国外该类标准分为国际标准和各技术发达国家的国家或行业标准.各类标准有不同的标准体系.现将具体的标准体系介绍如下. 国际标准. 即国际电工委员会(IEC)标准.IEC成立于TC52/91电子技本专门办公室负责电子装联和印制板方面标准的制定、修订工作，目前已制定了有关印制板设计、制造和电子装联技术标准和规范100 余项.涉及到印制板及其组装件设计、材料、各类型产品、制造技术及测试方法和质量保证等方面，构成一个相互配套的体系. IEC是由多个国家组成的电气电子产品标准化技术组织.标准制定过程需要多国协商和协调，因而标准的制定修订速度相对较慢、配套性尚不完善.通用性要求多，详细要求少.执行起来还要以本国或用户的标准作为支撑. 技术发达国家标准，主要有美国、英国、日本等国，各自制定了本国的标准和规范。目前在国际上最有影响并被许多国家采用的标准，主要是美国电子电路封装协会的标准(即IPC标准)和美国军用标准(MIL标准).在IPC标准中对PCB及其安装技术的标准已形成了完整的体系，它包括设计、制造和安装工艺、材料、各类产品、试验方法和质量保证等6个方面.该体系的标准相互配套性好、可操作性强、标准修订速度快、内容先进，适合于元器件、印制板及安装技术发展的需要.尤其是为了适应绿色环保型电子产品的发展要求.近几年来大部分IPC标准都进行了修订.并将电子产品分为l、2，3 级，不同级别的产品有不同的设计、制造和验收要求.并将部分军用标准和高可靠性产品的内容整合到同一类产品通用标准中，从而由IPC标准代替了许多MIL标准。体现了军民结合、资源共享的思想，提高了标准的适用性和通用性. 我国的印制板标准分为国家标准(国家军用标准上行业标准、企业标准3个等级.国家标准规定了保证产品质量最基本的要求和通用的方法和要求;行业标准在不低于国家标准的前提下体现行业的特点规定行业内的特殊要求和技术指标，或者说在没有国标只有行业标情况下.可以在国内同行业内执行.企业标准是企业对自己的产品进行质量控制和验收的标准，也是参与市场竞争的重要依据之一.在有同类的国标或行标的情况下.其指标不能低于同类的国标或行标要求. 国标又分为强制性标准和推荐性标准(GB/T)，凡是涉及公共安全.人身健康、生命财产安全和重要军工系统的产品标准都要执行强制性标准其余为推荐性标准.如果强制性标准引用了推荐性标准的内容.那么被引用的内容也作为强制性标准执行.印制板是电子整机产品的基础零件，一般印制板标准不是强制性标准，但是在一些重要产品中应用时就应执行更严格的标准，如宇航标准、医疗标准等. 目前国内的印制板方而的标准也很多，有国标、国军标、电子行业标准、航天行业标准、航空行业和邮电行业标准等.国家标准部分与国际标准接轨，主要是参照采用lEC标准，部分参照采用IPC标准，但是在印制板基材方面，目前主要生产商都是直接采用英国IPC或NEMA标准(美国电气制造商标准，主要指FR-4材料标准)。
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